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系统级封装(system in package,SIP)技术在阴影中蓬勃发展
技术资料:如何拉线 (WP:Wire Pull )
《Modeling Power GaN-HEMTs Using Standard MOSFET Equations and Parameters in SPICE(使用SPICE中的标准 MOSFET 方程和参数建模功率 GaN-HEMT半导体器件)》
创业公司Pivotal的毫米波解决方案获得美国移动运营商的认可
DT 与卫星通信公司欧特尔萨特合作,为德国偏远地区提供服务
创业公司Movandi的5G毫米波repeaters在Verizon网络上实现了2.7Gbps的速率
三星在新的白皮书中推销其5g专网解决方案(可从附件中下载)
符合AEC-Q006等级0的外露焊盘TQFP封装技术
《SiC-MOSFET and Si-IGBT-Based dc-dc Interleaved Converters for EV Chargers: Approach for Efficiency Comparison with Minimum Switching Losses Based on Complete Parasitic Modeling(SIC-MOSFET 和基于 Si-IGBT 直流交织转换器的 EV 充电器:基于完整寄生建模的最小开关损耗的效率比较方法)》
《Compact Noise Modeling Approach in Nano-scaled CSDG MOSFET for RF Switch(用于 RF 开关的纳米级 CSDG MOSFET 中的紧凑型噪声建模方法)》
技术论文: 红外传感器的高效制造
射频功率放大器组件制造中的产量和工艺控制平衡